SEMICON Taiwan 2024臺灣半導(dǎo)體展9月4日在臺北南港展覽館正式登場，SEMI全球總裁Ajit Manocha、TSIA常務(wù)理事盧超群以及多位企業(yè)代表親臨現(xiàn)場。本屆展會共計吸引來自超過85000名業(yè)界專家蒞臨參觀，展出超過1100家領(lǐng)導(dǎo)廠商與3700個展位。同期亦舉辦超過20場國際論壇，邀請多達200位重量級大師分享產(chǎn)業(yè)趨勢及洞察。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用愈趨廣泛，半導(dǎo)體等高科技應(yīng)用已蓬勃發(fā)展，作為全球具影響力半導(dǎo)體展覽，本屆SEMICON Taiwan首度以雙主場形式展出，除了持續(xù)聚焦半導(dǎo)體熱門議題，包含先進制程、設(shè)備材料、異質(zhì)整合、化合物半導(dǎo)體、智慧制造、綠色制造等指標(biāo)企業(yè)于現(xiàn)場展示最新研發(fā)成果與技術(shù)應(yīng)用，今年新增的“智慧移動創(chuàng)新概念區(qū)”、“AI半導(dǎo)體技術(shù)概念區(qū)”、以及“矽光子專區(qū)”將展現(xiàn)半導(dǎo)體賦能AI的無限應(yīng)用，協(xié)助與會者一探最新的半導(dǎo)體市場未來趨勢。
半導(dǎo)體巨擘齊聚大師論壇
每年最受矚目的大師論壇同步于開展首日亮相，邀請臺積電、Applied Materials、谷歌、imec、美滿電子、微軟、三星、SK海力士等全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈巨頭從制造、封測、記憶體與晶片設(shè)計四大關(guān)鍵領(lǐng)域剖析產(chǎn)業(yè)脈動、市場創(chuàng)新趨勢與前瞻半導(dǎo)體技術(shù)。此外，今年大師論壇首度于論壇中規(guī)劃“AI晶片世紀對談”，邀請到日月光執(zhí)行長吳田玉主持，由臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理米玉杰、三星電子記憶體業(yè)務(wù)總裁Jung- Bae Lee以及Google生成式AI解決方案架構(gòu)副總裁Hamidou Dia齊聚一堂，共同探討AI時代下的各種議題，從技術(shù)整合、社會議題、產(chǎn)業(yè)鏈建構(gòu)以及地緣政治的變化，探索AI技術(shù)如何影響未來世界。
熱門議題躍居業(yè)界焦點
迎接HPC/AI 時代，SEMICON TAIWAN異質(zhì)整合國際高峰論壇議題更趨多元，連續(xù)四天論壇深入探討包含HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling等關(guān)鍵技術(shù)，并透過跨界合作及交流，帶動完整新興技術(shù)與應(yīng)用面世。今年度展會更首次舉辦3D IC/CoWoS驅(qū)動AI晶片創(chuàng)新論壇與面板級扇出型封裝創(chuàng)新論壇，針對各界關(guān)注的3D IC和CoWoS技術(shù)發(fā)展，在論壇中由臺積電、日月光等領(lǐng)軍，共同探討封裝技術(shù)的最新發(fā)展與技術(shù)突破，并吸引超過2500人報名參與業(yè)界盛事。
功率暨光電半導(dǎo)體論壇以及量子論壇深入探討核心科技，并邀請業(yè)界領(lǐng)袖分享前沿技術(shù)，吸引了業(yè)界人士爭相參加，現(xiàn)場座無虛席。其中功率暨光電半導(dǎo)體論壇邀請到博通、英飛凌、德州儀器等領(lǐng)導(dǎo)廠商，共同探討在電力及光電領(lǐng)域的最新技術(shù)突破與應(yīng)用趨勢。而量子論壇則匯聚了IBM、鴻海集團、是德科技等量子計算領(lǐng)域的重要企業(yè)深入探討量子科技的前沿發(fā)展及其未來在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用潛力，這些重量級的議程將持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)的進步。
