2024第十八屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(CIOE Expo）

The 18th Beijing International Semiconductor Exhibition 2024（CIOE  Expo）     

 地點(diǎn)：2024年05月30日-6月1日     

Date:30th May to  1st, June 2024

地 點(diǎn)：北京中國國際展覽中心（朝陽館）

Venue: China International Exhibition Center(CIEC)

大會(huì)主題：

創(chuàng)新融合 芯引未來

主辦單位：

中國設(shè)備管理協(xié)會(huì)           

中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會(huì)     

 中工智科技有限公司

海外支持：

美國自動(dòng)化成像協(xié)會(huì)          歐洲機(jī)器視覺協(xié)會(huì)(EMVA)     

日本工業(yè)成像協(xié)會(huì)（JIIA）    德國機(jī)械設(shè)備制造業(yè)聯(lián)合會(huì) - 機(jī)器視覺專業(yè)分會(huì)

組織單位：

京禾展覽（北京）有限公司    

京尚國際會(huì)展有限公司    

 展覽前言：

    由中國設(shè)備管理協(xié)會(huì)、中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會(huì) 、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦，京禾展覽（北京）有限公司和京尚國際會(huì)展有限公司承辦的2024第十八屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CIOE  EXPO）將于2024年5月30日-6月1日在北京中國國際展覽中心(朝陽館)隆重召開；為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺(tái)。

    北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CIOE  EXPO）創(chuàng)辦于2005年，成功舉辦十七屆，是半導(dǎo)體行業(yè)例會(huì)；CIOE  EXPO見證了我國半導(dǎo)體行業(yè)水平的提高、促進(jìn)了國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備市場(chǎng)的繁榮。是我國半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會(huì)，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺(tái)和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴。

    中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價(jià)值鏈分工的日益細(xì)化，中國正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進(jìn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng)，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識(shí)、合作意識(shí)，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展。

 2024第十八屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(CIOE  EXPO)是國家級(jí)、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會(huì)，組委會(huì)努力全方位打造展會(huì)宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報(bào)刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引**企業(yè)參展熱情。展會(huì)官方微信平臺(tái)現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲，形成互動(dòng)、及時(shí)分享展會(huì)及行業(yè)信息，擴(kuò)大展會(huì)的宣傳及影響力度與深度。

   本屆展會(huì)繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴(kuò)大海外招展范圍，不斷提高展會(huì)國際化水平；組委會(huì)也將重點(diǎn)加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)走出國門搭建平臺(tái)。

2023總結(jié)

   2023第十七屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)于7月5日至7日在中國國際展覽中心（朝陽館）成功舉辦。成功吸引了來自全球二十五個(gè)國家及地區(qū)的近600家企業(yè)參展。擁有怡合達(dá)自動(dòng)化、康耐視視覺、福祿克測(cè)試、上銀科技、意薩自動(dòng)化、華南儀器、華泰電子、芯測(cè)科技、雙程科技、極致匯儀科、澤豐半導(dǎo)體、鐳慎光電、致真精密、程業(yè)五金、曜誠電子、費(fèi)勉儀器、米思米、中航光電、愛默信中國、中達(dá)電通、富士康中國、智動(dòng)力機(jī)器人、精谷智能、高德智感、北京機(jī)床研究所、大川重工、中國***器裝備集團(tuán)、臨工智能、東土科技、震坤行工業(yè)、尤提樂電氣、英岡貿(mào)易、橙色云設(shè)計(jì)、艾默生、SEW、奧地利駐華大使館商務(wù)處、優(yōu)必勝、力控元通科技等等一大批長期合作的知名展商.展覽會(huì)共吸引了專業(yè)觀眾98200人次，600余家企業(yè)組團(tuán)參觀采購，專業(yè)觀眾達(dá)95%，是歷屆規(guī)模大、效果好的一次行業(yè)盛會(huì)。

日程安排

報(bào)到布展：2024年5月28日-29日（9—17）

開幕時(shí)間：2024年5月30日（9：30）

展出時(shí)間：2024年5月30日-6月1日（9—17）

閉幕時(shí)間：2024年6月1日（16:00）

撤展時(shí)間：2024年6月1日（16:00-21:00）

 展出范圍:

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及***化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料；

生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：

測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、***切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量***、石英石墨、碳化硅等；

觀眾組織 ：   

1、主辦單位印發(fā)相關(guān)文件，抄報(bào)省**各有關(guān)部門、發(fā)往各地市、工程設(shè)計(jì)研究院及制造商、電子產(chǎn)品制造企業(yè)、工業(yè)***與自動(dòng)化、通訊產(chǎn)品/廣電、電腦和周邊設(shè)備、消費(fèi)電子、照明與顯示、汽車電子/汽車、新能源（鋰能/風(fēng)能/太陽能）、軌道交通、工程機(jī)械、安防、電力、航空航天/軍工、醫(yī)療等其他行業(yè)，邀請(qǐng)其屆時(shí)組織單位領(lǐng)導(dǎo)、技術(shù)人員、采購人員前來參觀采購。

2、在國內(nèi)外大眾傳媒、專業(yè)雜志、門戶網(wǎng)站等300多家媒體對(duì)展會(huì)進(jìn)行全方位宣傳推廣；

3、聯(lián)合全國相關(guān)協(xié)會(huì)、學(xué)會(huì)共同推廣，派發(fā)50萬份展報(bào)及請(qǐng)柬至全國及海外地區(qū)；

4、與國外相關(guān)機(jī)構(gòu)、駐華使館等通力合作，組織境外采購商赴會(huì)參觀；

5、在國內(nèi)外大型展會(huì)、學(xué)術(shù)會(huì)議、洽談會(huì)上對(duì)展會(huì)進(jìn)行推介，廣泛招商；

6、建立“專業(yè)觀眾買家機(jī)構(gòu)”****庫，加強(qiáng)探訪聯(lián)絡(luò)，不斷擴(kuò)大有效、高質(zhì)量、專業(yè)觀眾組織工作的范圍；

7、其他相關(guān)機(jī)構(gòu)：報(bào)刊、雜志、電視、網(wǎng)站、外國駐華使領(lǐng)館及商務(wù)機(jī)構(gòu)等。